半導(dǎo)體無塵室黃光區(qū)操作及鑷子使用須知

1.?濕度及溫度會(huì)影響對(duì)準(zhǔn)工作，在黃光區(qū)應(yīng)注意溫度及濕度，并應(yīng)減少對(duì)準(zhǔn)機(jī)附近的人，以減少濕、溫度的變化。

2.?上妥光阻尚未曝光完成之晶片，不得攜出黃光區(qū)以免感光。

3.?己上妥光阻，而在等待對(duì)準(zhǔn)曝光之晶片，應(yīng)放置於不透明之藍(lán)黑色晶盒之內(nèi)，?盒蓋必須蓋妥。

4.?光罩使用時(shí)應(yīng)持取邊緣，不得觸及光罩面，任何狀況之下，光罩鉻膜不得與他物接觸，以防刮傷，光罩之落塵可以氮?dú)鈽尨抵?/p>

5.?曝光時(shí)，應(yīng)避免用眼睛直視曝光機(jī)汞燈。

鑷子使用須知

1.?進(jìn)入實(shí)驗(yàn)室后，應(yīng)先戴上手套后，再取鑷子，以免沾污。

2.?唯有使用乾凈的鑷子，才可持取晶片，鑷子一旦掉在地上或被手觸碰，或因其它原因而遭污染，必須拿去清洗，方可再使用。

3.?鑷子使用后，應(yīng)放於各站規(guī)定處，不可任意放置，如有特殊製程用鑷子，使用后應(yīng)自行保管，不可和實(shí)驗(yàn)室內(nèi)各站之鑷子混合使用。

4.?持鑷子應(yīng)採”握筆式”姿勢挾取晶片。

5.?挾取晶片時(shí)，順序應(yīng)由后向前挾取，放回晶片時(shí)，則由前向后放回，以免刮傷晶片表面。

6.?挾取晶片時(shí)，”短邊” (鋸狀頭)置於晶片正面，”長邊” (平頭)置於晶片背面，挾晶片空白部分，不可傷及晶片。

7.?嚴(yán)禁將鑷子接觸酸槽或D.I Water水槽中。

8.?鑷子僅可做為挾取晶片用，不準(zhǔn)做其它用途。

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